技术指标：
主要指标
a) 满足3U CompactPCI、PMC、XMC板卡结构电气规格；
b) PCI总线：支持PCI 32it,可支持66MHz；
c) PMC总线接口：支持PCI 32it,可支持66MHz；
d) 提供PCI到 PCIe x1总线的桥接，将XMC板通过PCIE总线接入到PCI总线
e) XMC接口总线： PCIE x1 ,符合PCI Express Base Specification, Revision 1.0a规范
f) PCIE到PCI桥符合PCIe to PCI Bridge Specification, Rev 1.0规范。
g) XMC板载结构及电气特性兼容VIAT 42.0规范要求。
h) 工作温度：-20℃ ～ +70℃
i) 存储温度：-50℃ ～ +70℃
供电指标
电源输入：DC12V、 DC-12V、DC5V、DC3.3V（+/-5%）
