技术指标：
主要指标
a) 满足6U CompactPCI 结构电气规格；
b) 提供PCIe x4到PCI-X总线的桥接，将XMC板通过PCIE总线接入到PCI总线
c) PCI-X 总线：支持PCI 64bit,133MHz,
d) PCI-X Protocol Addendum to the PCI Local Bus Specification, Revision 2.0a PCI Local Bus Specification, Revision 3.0
e) XMC 接口总线： PCIE x4 ,符合PCI Express Base Specification, Revision 1.0a规范
f) PCIE到PCI-X桥符合PCIe to PCI/PCI-X Bridge Specification, Rev 1.0规范。
g) XMC板载结构及电气特性兼容VIAT 42.0规范要求。
h) 工作温度：-20℃ ～ +70℃
i) 存储温度：-50℃ ～ +70℃
供电指标
电源输入：DC12V、 DC5V、DC3.3V（+/-5%）
外形尺寸
PCB尺寸：233.3mm x 160.0mm x 1.6mm
