技术指标：
主要指标
a) 满足PCI Express Base Specification Revision 1.1半长卡结构电气规格；
b) PCIe总线：支持x4 线宽；
c) PMC总线接口：支持PCI 32bit/33MHz；3.3V PCI signaling with 5V I/O tolerance;
d) 提供PCIe x1到 PCI总线的桥接，将PMC板通过PCI总线接入到PCIe总线;
e) XMC接口总线： PCIE x4 ,符合PCI Express Base Specification, Revision 1.1规范
f) PCIE到PCI桥符合PCIe to PCI Bridge Specification, Rev 1.0规范。
g) 工作温度：-20℃ ～ +70℃
h) 存储温度：-50℃ ～ +70℃
供电指标
电源输入：DC12V、DC3.3V（+/-5%）
板卡尺寸
PCB尺寸：111.2 X 167.7 x1.6 mm;
